村田制作所专访：硅电容获高增长，将以HPC及车载为中心使销售额增长3倍

CINNO Research产业资讯，据日媒电子Device产业新闻报道，村田制作所株式会社（Murata，以下简称为：“村田制作所”）的硅电容（Silicon Capacitor）业务正如火如荼。除了HPC（High Performance Computing）市场增长带来的需求上扬之外，车载领域的订单也在增长。村田制作所以自主研发技术谋求差异化，扩产能强化业务为方针战略。

近日，日媒采访了村田制作所的零部件事业总部（Component）总监山田芳弘先生、Murata Integrated Passive Solutions（简称为“MIS公司”，主要负责硅电容业务）的总经理（Managing Director）Franck MURRAY先生。

村田制作所株式会社组件事业部总监、首席执行董事山田芳弘先生

（图片出自：电子Device产业新闻）

Murata Integrated Passive Solutions总经理Franck MURRAY先生

（图片出自：电子Device产业新闻）

请介绍一下村田硅电容业务的历史：

山田：MIS公司的前身是独立于NXP半导体的IPDiA公司，该公司于2016年并入村田集团。IPDiA公司最初的业务主要集中于医疗设备、远距离通信应用方向，并入村田集团后，有效利用集团的渠道网络，扩大销售，如今其销售额已增长至2016年的三倍。如今，RF（Radio Frequency，射频）模组、智能手机处理器、光通信等与通信相关的业务占其销售额的30%，LiDAR等车载方向的订单也在增长。IPDiA公司的硅电容拥有全球TOP1的市占率。

利用自主研发的技术，实现硅电容的大容量化：

Franck MURRAY：村田制作所采用一种名为“Tripod Pillar”的“四足形（Tetrapod）”特殊结构来增加表面积，并提升硅电容的静电容量。此外，利用新研发的Nanoporous（纳米多孔）结构，还可使容量提升至以往的五倍，2023年已经实现在智能手机方向的量产应用。由于硅电容还可以进一步实现小型化、薄型化，因此有望成为智能手机、HPC处理器的核心科技要素。

请详细介绍一下产品的尺寸：

Franck MURRAY：厚度最薄已经可以做到30μm，量产厚度为50μm。由于是通过切割晶圆（Wafer）来获得硅电容，因此可以灵活满足客户要求的尺寸。例如，我们已经推出了智能手机方向的尺寸为1mm、0.5mm的正方形硅电容。

多层片式陶瓷电容（MLCC）与硅电容的如何“共存”：

山田：MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，简称为：“MLCC”）的极限厚度约为100μm，温度特性方面也有限制。硅电容在上述两方面有优势，可覆盖MLCC难以支持的领域。因此，我们不认为硅电容会完全取代MLCC，而是认为硅电容扩大了我们的电容类别，可满足更多客户的更多需求。

请介绍一下贵司的生产体系和扩产计划：

Franck MURRAY：MIS公司的总部和核心生产据点都位于法国的卡昂市(Caen)，主要使用6 inch晶圆生产硅电容。如今，正在建设8 inch产线 ，计划产能为1000片/月。同时，我们也考虑在未来进一步扩大产能。

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贵司未来是否有扩增据点的计划：

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山田：目前还没有具体的计划，不过下一步计划应该会增建8 inch晶圆厂（Fab）。日本据点具有“后补”据点的能力，未来计划生产芬兰子公司的MEMS产品。

请介绍一下未来的研发计划：

Franck MURRAY：我们将会进一步减薄硅电容的尺寸，以量产30μm为目标。随着硅电容厚度的减薄，在搬运操作（Handling）上可能会出现问题，因此需要与客户进行沟通协调。此外，我们也在筹划研发20μm的硅电容。

此外，随着HPC市场的增长，需要把高容量电容放置在高功率（High Power）CPU周边。尺寸为1mm见方的硅电容的静电容量为1.3μF，2027年计划提升至2一3μF，2030年提升至4μF。由于车载方向用途会要求更高的信赖性，因此我们会同步进行提升可靠性相关的研发。

请介绍一下未来的研发方针：

Franck MURRAY：预计HPC将会带动市场的高增长，车载市场也将继续扩大。我们将围绕HPC、车载两个方向扩大业务，目标是到2030年度使销售额提升至现在的三倍。市场的增长会吸引更多新的企业进入，竞争也将愈发激烈，但我们会基于差异化技术，确保TOP1的市占率。

全球高速混合信号芯片行业分析报告

第一章 半导体及集成电路行业概述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

三、高速混合信号芯片行业市场概述

第三章 高清视频桥接芯片市场综述

一、高清视频桥接芯片行业介绍

1. 视频接口技术发展介绍

2. 高清视频接口标准发展趋势分析

3. 高清视频桥接芯片功能介绍

4. 高清视频桥接芯片产业链介绍

5. 高清视频桥接芯片主要商业模式介绍

二、高清视频桥接芯片市场分析

1. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片市场趋势分析

2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片主要应用市场趋势分析

2.1全球及中国大陆教育及视频会议应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.2全球及中国大陆安防监控系统应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.3全球及中国大陆商显应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.4全球及中国大陆汽车电子应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.5全球及中国大陆AR/VR应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.6全球及中国大陆笔记本及周边应用高清视频桥接芯片市场趋势

3. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片技术发展现况及未来发展趋势

三、全球半导体高清视频桥接芯片竞争力分析

1. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争力分析

1.1国内主要高清视频桥接芯片设计公司团队介绍

1.2全球主要企业高清视频桥接芯片产品性能竞争力分析

2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争格局分析

第四章 高速信号传输芯片市场综述

一、高速信号传输芯片行业介绍

1. 高速信号传输芯片概述

2. 高速信号传输芯片功能介绍

3. 高速信号传输芯片产业链介绍

4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍

二、高速信号传输芯片行业市场分析

1. 全球及中国大陆高速信号传输芯片市场趋势分析

2.全球及中国大陆高速信号传输芯片主要应用市场趋势分析

2.1全球及中国大陆教育及视频会议应用高速信号传输芯片市场趋势

2.2全球及中国大陆安防监控系统应用高速信号传输芯片市场趋势

2.3全球及中国大陆商显应用高速信号传输芯片市场趋势

2.4全球及中国大陆汽车电子应用高速信号传输芯片市场趋势

2.5全球及中国大陆笔记本及周边应用高速信号传输芯片市场趋势

3. 全球及中国大陆高速信号传输芯片技术发展现况及未来发展趋势

三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

1. 全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

1.1国内主要高速信号传输芯片设计公司团队介绍

1.2高速信号传输芯片产品性能竞争力分析

2. 全球高速信号传输芯片竞争格局分析

第五章 高速信号传输芯片下游市场概述

一、消费电子市场发展趋势分析

1. 消费电子市场概述

2. 全球及中国大陆主要消费电子市场发展趋势分析

二、专业及商用显示市场发展分析

1. 专业及商用显示市场概述

2. 全球及中国大陆主要专业及商用显示市场发展趋势分析

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