为进一步增强重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会(以下简称:专委会)的凝聚力和向心力,加强与会员之间的沟通交流,充分发挥桥梁纽带作用,提升服务水平。
2023年11月13日,专委会副秘书长韩振海,办公室副主任李西顺,会员单位负责人深圳市瑞天激光有限公司罗勇,厦门思泰克智能设备有限公司蒋洲仉,厦门市及时雨焊料有限公司韩海龙、韩国强,重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)吴贞杨,重庆台技达电子科技有限公司孙大勇、廖兴秀,同河南省鹤壁市淇滨区驻重庆办事处王孝斌,深圳市曼森胶粘技术有限公司刘洁走访专委会会员单位--重庆赛明科技有限公司(以下简称赛明科技),与总经理刘剑波进行座谈交流。
赛明科技成立于2012年,是一家专业的电子产品加工企业,主营各类电子产品SMT贴片、插件、后焊、组装、测试、BGA焊接返修、BGA植珠、IC烧录测试等全方位加工服务。
座谈交流
会议伊始,刘总首先对专委会一行的到来表示热烈欢迎,并就经营现状、生产运营模式、发展规划等情况与一行人做了详细介绍。据了解,为更好拓展市场、服务于客户,赛明科技位于高新区西永微电园的新厂房于2023年9月正式投产,把扩产增量落到了实处。
随后,韩副秘书长就专委会目前正在进行的走访,工厂交流等系列活动与刘总进行深入交流,刘总表示,上下游企业和同行之间也需要有更多技术上的交流,不仅可以针对案例、经验做分享,还可以拓宽各企业间的合作渠道、促进电子制造企业间互鉴互补,促成进一步合作。
参观车间
最后,在刘总的带领下,一行人实地参观了SMT智能化车间, 据刘总介绍,微电园厂房规划6条生产线,目前已布置5条生产线,北碚区老厂房还有四条线。同时,刘总透露,公司在原有业务的基础上,未来将考虑向汽车电驱上发展。
专委会将分发挥服务企业、凝聚合力的独特平台优势作用,以走访交流为契机,引导企业开拓创新,共同探索新发展机遇,进一步促进电子制造企业间的合作共赢。
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