莫大康：竞争中胜出

美国持续打压下逼迫启动中国半导体业的国产化进程，然而国产化是有风险及成本，100%也不可能。

美国要称霸，中国要发展，这是一场无法调和的斗争。

在这场斗争中试图让美国收手，不再继续打压中国半导体业的进步，那是不可能的，唯有通过国产化的逐步成功，让美国不断地评估此场打压值得吗？也即从竞争中胜出，才是正确之道。

美国要的是什么？

美国是霸道逻辑，既要压制中国半导体业进步，它不是试图一棍子打死，而是要拉大差距，同时又不放过中国的大市场。从逻辑上两者是相违的，必须是个折衷的选择，因此打压时松时紧是常态。

近期尽管美国BIS费尽心机不断地修正出口条例，但是众多美国公司的表现是似乎为了不放弃中国市场，而想方设法推出符合“新规”的出口中国产品。反映美国政府及企业真不甘心丢弃中国的大市场。然而美国政府与企业联手的作法，究竟是帮中国？还是害中国？尚需进一步观察。

中国要的是什么？

因美国政府的打压才导致国产化的兴起，那么从逻辑上国产化的目标应该是能打破美国的禁运与封锁，但是从客观上这样的目标难度太高，而且主导权不在我们掌控之中。

尽管许多企业的国产化意念已极大地提高，也愿意介入国产化行列之中。然而现实是由于国产化的成功涉及工业基础、人材、资金，还有产业链等，真正成功的产品几乎不太可能在短时期内突破，加上国产化的风险很大，要把产品做到与进口无缝对接是十分困难，现阶段要做到能引起美国的“关注”，甚至“跺脚”尚很稀缺，离开打破禁运封锁目的可能尚需时程。

众所周知国产化不是目的，仅是手段之一，现阶段中国半导体业发展的被动局面，在近期内不太可能全面解决，应该把它视作常态，发展中的必修课之一，正确的态度要把被动受压看作是动力，始终要拥有不服输，相信自己，努力拼搏的精神。

中国半导体业的目标是通过自身不懈的努力，逐步提升竞争实力，求得在全球化中一个公平竞争的发展环境，实现缩小差距，为全球半导体业作出更大贡献。

把国产化的目标提升，倒逼自身迅速进步

要想尽快地扭转受压的被动局面，一是不抱怨，二是要加大对于自身的压力，要相信压力越大，进步才能更快。

因此提出对于半导体设备与材料的国产化，要树立高标准，要以在产线中能够真正实用替代，或者逐步减少进口为目标。

现阶段要达到这样的高标准是十分困难的，我们的国产化大多仍处在从0到1，或者比1多点，要提供更多的试错机会，要协调工艺与设备之间的诸多问题，甚至涉及关键部件，材料等国产化的难题。但是如果始终停留在初级的水平，不能向前迈进一大步，被动受压局面很难扭转。

囯产化目标提升不是一个简单问题，它涉及下一步怎么去做？以及大量政府资金投入的交待问题。

不能把国产化变成任务化目标

如果把实现国产化看作是项任务来完成，可能会导致顾此失彼。因为假设作为一项任务来看待，就会设定一定的目标。由于大量的政府资金投入总要有个交待，导致有部分公司通过召开“鉴定会”作为阶段性成果的标志之一，如果缺乏下一步的持续跟进，深化国产化，实际上它离开国产化成功尚有相当大的距离。

注重过程能提升自身的竞争实力

关注国产化的过程，把它看作通过国产化来提升自身的竞争实力。当今世界实力地位更为重要，尤其对手它更为关切是您的竞争实力。所以那些自我陶醉式的“欢庆”应该尽可能少些。

充分发挥大市场及中国独特体制的优势

国产化项目要精心选择，要充分利用好中国独特体制的优势，可以集中国内的精兵强将实现协同作战，加速国产化的进程。

竞争中胜出

美国打压中国半导体业进步，它不可能轻易收手，同样国产化也不可能是“灵丹妙药”，马上能见效。可以清晰地看到，美国的打压政策不是一成不变，也在不断地修整，但是总的趋势是逐渐加重加紧。

放在中国半导体业面前也不可能有捷径，相信唯有通过国产化的过程逐步提升自身的竞争实力。这个世界实力地位是首位。因此首先是不惧怕竞争，更为迫切的要不断地改善自身的竞争劣势，并扩大竞争优势地位，要确信在全球化竞争中胜出才会有更大的希望。