大势来！这才是半导体行业新风口

近期刷屏，大基金二期要来了，规模2000亿，重点投资IC设计产业。芯片设计正在成为半导体新风口....

半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。

半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。

设计外包正如物理定律那样符合规律

进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用业界高层人士的一名话来表达，“设计外包正如物理定律那样符合规律”。

这里引用美国最知名电子媒体在2016年8月发表的设计外包的调查结果，调查对象是北美洲的半导体供应商，他们的平均年销售额达到20亿美元，其中约1/4是50亿美元的大户，约1/4是110亿万美元的小户。他们对设计外包调查的回答归纳如下：

最近有IC设计外包给第三方的公司，占64%，没有的占18%，还有约18%的人有计划在未来使用。

设计外包给第三方的工作分类，后端芯片级设计占45%，依次还有软件设计40%，前端芯片级设计35%，系统级设计26%（统计有重叠）。

设计外包商拥有的设计团队规模，约33%只有5人以下，约16%有30人以上，显然人手不够。项目设计的平均时间要求，从十年前的18个月缩短到当前约12个月，产品面市时间更加紧迫。

从以上统计资料不难看出，美国超半数半导体供应商都采用芯片设计外包，其中后端芯片级设计工作占45%，承包商的46%是设计咨询公司。导致芯片设计外包的原因是研发经费减少、人手不够、面市时间缩短。

全球芯片设计外包的最新动向引起业界的更大关注。

外包有两个途径，一种是委托外包，另一种是离岸外包，两种外包既有相同之处，亦有不同之处。众所周知，委托外包将芯片设计完全交给第三方承担。离岸外包通常在国内和内部设计和制造，然而，公司可派出设计小组至各设计公司。

芯片外包设计最受欢迎的地点＿首先是美国、其次中国大陆和中国台湾、还有印度。

设计外包的关键有两方面。其一，进入新领域时，如果设计机构缺乏经验，就必须找寻具有处理新领域设计能力的承包商。其二，对要求有大量变量的设计，但缺乏开发全部变量能力时，最好将这些变量设计外包到有实力的承包商。外包商与承包商之间的要求必然存在差距，双方要磨合使间隙缩至最小。

通常，开展外包的原因是要降低成本。外包遇到的最大问题是不能实现预期目标。你真不知道谁能够承担你的设计外包，承包商的能力如何。对同一块芯片往往有不同的答案，既有认为只有30%把握的公司，也有表示达到70%能力的公司，而实际情况并不相符，需要经过评估，双方深入讨论，最后由成品芯片作出结论。事实上，外包不单要注意成本，你可能要顾及更多的方面。

芯片设计外包是必然趋，因为进入某些新技术和新工艺会遇到很高的成本壁垒，物理芯片设计就是一个实例。

IC供应商可成为‘无设计公司’，同时也是‘无制造公司’。芯片生产链前端的设计和制造分别由设计承包商和纯晶圆加工厂去完成，无论设计外包或离岸外包都可采取这种方式。

中小公司最为适宜使用芯片设计外包。如果一家公司每年只有3~4种芯片的设计量，当然无法与每年设计30~40种芯片的承包公司经验相比的。但是大公司每年生产更多的芯片，可拥有自己的设计队伍。总之，资源利用率要保持75%以上，降低到50%以下时，有一半人无事可做，公司只有关门了。

摩尔芯片设计具备从设计规格到芯片流片完整流程的设计经验，包括：设计实现、功能验证、综合和DFT、物理实现、时序和物理检查、流片。公司在过去几年中成功为客户完成了十几款SoC在65nm/40nm/28nm/14nm工艺上的SoC芯片设计和流片，帮助客户低成本的、高效的实现产品化。业务联系微信416000888

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