云绎智创：全自动单片探针台ICP-DC6填补行业空白

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】成都云绎智创科技有限公司（以下简称：云绎智创）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

云绎智创作为国内半导体设备厂商，其持续加大对半导体及元器件行业测试智能化工程应用技术的研究与投入，目前已拥有40余项核心知识产权。公司自主研发的全自动单片探针台、在线式高低温测试分选机、多芯组产品自动组装机、声扫自动分选机等产品有效填补了行业空白。

本次参评的全自动单片探针台ICP-DC6是一款随着先进封装和Chiplet技术演进应运而生的一种新型的半导体芯片封测设备。具备单片自动上下料、双卡盘并行测试、PAD点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与分选等功能。适用于单片类产品，主要针对Die/Chiplet Level的应用，典型应用包括射频微波相关的裸芯片、载片式封装和先进封装的单片器件和组件的批量探针测试和自动分选。

与此同时，设备双Chuck并行测试设计，不仅有效提高了测试效率，还实现了等级分选和多重上料功能，切实解决了客户的痛点，为产品测试提供了全方位支持，使其成为裸芯片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。

云绎智创指出，全自动单片探针台解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也适用于无引线封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。

据介绍，目前国内外尚无类似的设备，云绎智创是全球首家推出该设备的厂商，主要面向先进封装工艺的单片类产品的军工研究院所以及芯片半导体企业用户。随着的市场不断拓展，将会带动公司实现较快发展。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、技术的创新性；（40%）

3、产品销量情况；（30%）