德龙激光(688170.SH)：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货
格隆汇12月13日丨德龙激光(688170.SH)在互动平台表示，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。
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