颀中科技(688352.SH)：公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm
格隆汇12月14日丨颀中科技(688352.SH)接受特定对象调研时表示，公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm，在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多"生长"出四千多个金凸块，同时所有凸块保持着极高的精确程度，在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OP1t13m-c37xpgSX8huEQk9g0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
