格隆汇12月14日丨芯碁微装(688630.SH)近期在接待机构投资者调研时表示,激光钻孔产品是刚推出的新品,目前预测收入占比不高,PCB方面明年的主要增量来自海外市场及中高端产品增量市场;明年泛半导体方面,公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率。
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