新添柔性线路板厂商，宝利峰与世强硬创达成战略合作

近年来，随着电子产品越来越薄、轻、小的需求增加，柔性电路板在消费电子、汽车电子、医疗设备和工业控制等领域有广泛的应用，在技术发展方面，企业的柔性线路板产品在材料、工艺和设计技术方面不断创新，深圳市宝利峰电子有限公司便是其中一员。

为丰富下游终端用户的选择，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与深圳市宝利峰电子有限公司（下称“宝利峰”，品牌名“BLF”）达成平台战略合作，依托世强硬创平台为全国用户提供优质的柔性线路板产品。

资料显示，宝利峰（BLF）FPC（即柔性电路板）工厂成立于2015年，一直专注于柔性线路板及软硬结合板、硬板电路板的研发、设计、生产与销售。

据了解，柔性线路板以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，不仅能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，还依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果。

而宝利峰（BLF）的柔性线路板有：单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板和刚柔结合线路板共四种。

例如，单面柔性线路板是成本最低，但对电性能要求不高的印制板。该产品具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔，用于柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

双面柔性线路板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能，覆盖膜则可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

目前，1-16层高精密FPC柔性线路板、2-16层软硬结合板（硬板2-20层）、阻抗板、埋盲孔板等产品均为宝利峰（BLF）成熟的常规制程能力。这些产品已上线世强先进旗下电商平台世强硬创，搜索“宝利峰”即可获取最新技术资料、样品申请、查看商品库存、选型帮助等服务。

多年来上述产品已广泛应用于手机通讯、智能家居、光电、工业控制、医疗设备、汽车和消费类电子等多个领域，并远销于德国、美国、澳大利亚、瑞典、韩国、日本等全球市场。

本次与世强硬创的合作，不仅进一步扩大宝利峰（BLF）品牌在国内外的影响力，提升市场份额，对于世强硬创而言，是原厂对自身020技术分销模式的信赖与认可，更是为下游硬科技企业研发提供更多的产品选择。