集成电路技术的发展

随着集成电路技术的发展，先后出现了铝钨金属连接、铜互联大马士革工艺以及硬掩模大马士革工艺，结合刻蚀工艺发展，光刻胶去除剂从溶剂型光刻胶去除剂过渡到半水性以及水性刻蚀后清洗液，既达到很好的清洗效果，又满足了ESG的要求，支撑了整个集成电路的互联技术发展。安集科技成立于2004年，在2007年推出第一款光刻胶去胶剂产品并产业化。目前，公司提供溶剂型光刻胶去除剂、半水性及水性刻蚀后清洗液产品，在逻辑电路、3D NAND以及DRAM领域广泛使用。