芯片扩能势头高涨！SEMI：2022年半导体设备销售或突破1000亿美元

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进入2021年，全球经济复苏进程加速，得益于此，芯片产业之间发展得越来越红火。但是，在高需求量下，芯片的供应量逐渐呈现出“心有余而力不足”的状态，产业上行动力不足。为了应对全球性缺芯，各国开始兴建晶圆厂，拓宽生产链，以增加芯片产量。

据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2020年，全球半导体相关企业整体支出1070亿美元，且今年支出将突破1400亿美元，这些支出主要花费在建厂扩能。SEMI早前就预测，截至今年年底，将会将加入19座晶圆厂，且2022年还将多增加10座。但是只建晶圆厂，没有高精设备也是无法行事的。

据媒体周三（7月14日）最新报道，SEMI发布的数据显示，今年第一季度，全球芯片制造设备的总销售额为235.7亿美元（折合人民币约1526亿元）。

值得一提的是，韩国凭借原有的存储芯片产业发展以及后续对芯片代工和逻辑芯片的投入，已成为最大的设备买家，一季度购入73.1亿美元的芯片制造设备，与去年同期相比激增118%，占全球总销售额的31%。

看到如此好的市场反馈，SEMI随后更是预测，2021年全年，全球半导体制造设备的总销售量有望达到953亿美元，将创下历史最好的纪录。另外，到了2022年，半导体制造设备的销售额有望更进一步，突破1000亿美元关卡，继续创下高水平纪录。

细分各设备类型，销售量占比最大的当属晶圆厂设备，SEMI预测该类设备今年的总销售量可至817亿美元，明年销售规模能达860亿美元；用于制造存储芯片的NAND和DRAM制造设备，今年的销售量都呈上升趋势，分别能达189亿美元和140亿美元；另外，封装技术在芯片生产中也是非常重要的一环，相关的设备今年的销售量也能攀升至60亿美元。

文 | 张建琳   题 | 林嘉   图 | 卢文祥   审 | 林妙琼