斗山集团即将完成半导体封装企业Engion收购！明年一月起纳入子公司

CINNO Research产业资讯，斗山集团（Doosan Group）对半导体封装企业Engion的收购进入收尾阶段。预计本次收购与今年4月收购的与Tesna将发挥协同效应。

据业界19日消息，斗山集团即将完成对Engion公司的收购工作，并将于明年1月1日将其纳入旗下公司。据悉，最终收购金额比去年讨论的250亿~300亿韩元相比更加低。

后工程业内人士表示，“斗山集团与Engion之间的收购谈判已经完成”，“据了解，斗山集团计划明年1月1日将把Engion正式纳入子公司。”

斗山集团相关人士透露：“目前正在进行Engion收购，如果没有特别的问题的话，即将会完成收购”，“除此之外也在考虑多种半导体企业投资”。

Engion是一家供应晶圆测试后所需的晶圆背面研磨切割抛光（Back grinding）、采用钻石切割刀分离芯片（Sawing）、从分离后的芯片中挑选合格品进行重新排列工艺（Reconstruction）等的企业。Back grinding和Sawing分别研磨晶圆背面的工艺和将芯片单独分离的工艺，是封装所需的作业。Reconstruction是挑选良品芯片进行重新排列的工艺。

斗山集团称此次收购是为了构筑半导体后工程交钥匙（Turn key）服务的一部分。半导体行业把从晶圆测试封装封装测试的过程称为后工程交钥匙服务。Doosan Tesna目前只经营晶圆测试和封装测试业务，尤其对晶圆测试的销售依赖度很高。在前三季度的总销售额中，晶圆测试的营收占比为95.8%。

业内预计，斗山集团通过收购Engion不仅将扩大封装业务销售额，还将带来封装测试客户的增加。也就是说晶圆测试后所错过的封装测试物量可以在斗山集团内连续进行。但是，由于Engion只提供Back grinding，Sawing和Rescontruction等部分封装工艺，因此，斗山集团为构筑后工程交钥匙工程服务，还需要额外的投资。

Engion梧仓工厂全景

另一方面，Enjion公司去年的销售额为212亿韩元（约合人民币1.16亿元），营业利润为1亿韩元（约合人民币54.7万元）。目前，有120多名员工在职。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析