格隆汇1月5日丨芯原股份(688521.SH)接受特定对象调研时表示,Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一,芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商,拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系,并且是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业,非常适合推出Chiplet业务。未来,我们计划继续推进相关技术的研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet的产业化落地进程。Chiplet将率先在AIGC训练、微调、和推理应用领域和智慧出行应用领域落地,芯原有望是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
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