长电科技(600584.SH)：长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作
格隆汇1月8日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/Op1pmSKENVf9Bwh_LzECPUAA0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
- 上一篇：佳创视讯(300264.SZ)：全感剧场内容体量较大，预计半年左右更新一款新内容
- 下一篇：佳创视讯(300264.SZ)：VR相机LOOPS CAM二代产品计划提供给终端用户，预计2024年Q2-Q3发布上市
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
