半导体巨头Disco筹备400亿日元在广岛建立新工厂

在半导体产业的激烈竞争中，日本半导体设备制造商Disco宣布耗资400亿日元兴建一座新工厂，计划于2025年动工。据悉，这座新工厂将位于日本广岛县，专注生产晶圆加工的关键零组件，以满足行业对设备零部件的不断增长需求。

Disco首席执行官Kazuma Sekiya表示，此次投资是对未来需求增长的积极回应，公司将采取先发制人的策略以确保迎接客户提升的需求。半导体市场预计在2030年将迎来翻倍增长，达到1万亿美元的规模，其中晶圆加工是产业供应链中不可或缺的环节。

这项400亿日元的投资将主要用于兴建广岛新工厂，该工厂将成为Disco在晶圆切割、研磨和抛光领域的核心制造基地。预计到2035年，Disco整体产能将提高14倍，为行业发展注入强大动力。

SEMI国际半导体协会指出，半导体市场的增长将受益于人工智能和5G通信等新兴技术的推动。对于半导体设备制造商而言，零组件的更换不仅提供高利润，还能带来稳定的营收。在过去的一年中，Disco在广岛现有工厂的运营中，零组件的替换零部件占据了公司总营收的20%。

为了迎接未来需求的飙升，Disco并不满足于一座新工厂的建设，而是规划在广岛县共新建3座新工厂。这一战略性的举措旨在巩固公司在晶圆加工领域的领先地位，满足全球客户对半导体设备的不断增长的需求。

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