华为上海青浦研发中心预计年中交付，将用于终端芯片等领域研发
钛媒体App 1月16日消息，华为上海青浦研发中心于2020年9月开工，历时3年多时间，预计会在2024年6-7月正式交付使用。目前，共计8个组团的土建已经全部完成，总建筑面积约为206万方。未来，华为上海青浦研发中心将导入近3万名研发人员，主要用于华为终端芯片、无线网络以及物联网等领域的科创研发。
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