「华仔看制造20240116」韩国4700亿美元建世界最大半导体产业集群；特斯拉下调两款车型价格

韩国产业部声明，韩国计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元(约4700亿美元)，建立16座芯片工厂。三星电子(Samsung Electronics)将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士(SK Hynix)将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。

印孚瑟斯(Infosys)已就收购半导体设计和嵌入式服务提供商英世米(InSemi Technologies)达成最终协议。此次合作将有助于加速印孚瑟斯的芯片到云战略，为客户协调全面的端到端产品开发。英世米成立于2013年，提供端到端的半导体设计服务，为半导体、消费电子、汽车和高科技行业的全球领先公司提供服务。

丰田汽车公司(Toyota Motor)已启动新的发动机开发项目。汽车行业为实现去碳化而转向纯电动汽车(EV)，但丰田会长丰田章男表示“发动机还能发挥作用，将继续制造发动机”。丰田没有公开项目的详细情况，但有分析认为该公司将探索以环保形式利用发动机。丰田除了开发插电式混合动力车(PHV)之外，还在推进不排放二氧化碳的“氢发动机”的开发。迅速转向纯电动汽车对涉足发动机零部件等的日本国内汽车产业的就业影响很大。

马自达(Mazda)将与丰田汽车共享车载系统。车载系统负责统管新一代车辆的加减速及安全控制功能等，相当于汽车的“大脑”。通过车载系统的共通化，预计可削减7~8成的系统开发投资。马自达已经与丰田启动车载系统的联合研发。预计2027年上市的纯电动汽车的90%系统实现通用化。目前的系统为马自达自主开发。作为系统核心的操作系统预计将采用丰田开发的“Arene”系统。在应用程序开发等方面，丰田正在采用全球软件开发者均可参与的机制。

印度汽车工业协会(SIAM)公布该国2023年新车销量(供货量，乘用车和商用车合计)比2022年增长7%至507万9985辆。连续2年高于日本，仅次于中国和美国，保持世界第三。乘用车同比增长8%至410万1600辆，商用车同比增长5%至97万8385辆。在印度，铃木通过子公司玛鲁蒂铃木(Maruti Suzuki )在乘用车市场上占有约4成份额，排在首位。

特斯拉已在中国下调了两款车型的价格，该公司在中国市场面临着来自比亚迪(BYD)等竞争对手的激烈竞争。特斯拉将Model 3轿车的起售价下调了5.9%，将其SUV车型Model Y的起售价下调了2.8%。

北汽集团公布2023年度经营业绩，全年实现整车销量超170.8万辆，同比增长17.6%。2023年，北汽集团实现自主乘用车销量19万辆，同比增长69.1%；自主商用车销量63.4万辆，同比增长36.7%；出口19万辆，同比增长73.5%。

长城汽车已开始在泰国东部生产纯电动汽车(EV)，投资额达到约120亿泰铢。长城是在泰国进行EV商业化生产的首家中国厂商。长城汽车目标是成为泰国第一品牌。该工厂包括已投产的插电式混合动力车(PHV)等在内，最高年产能达到12万辆。首年度将生产8000辆小型EV“欧拉好猫”。除在泰国国内销售外，将来还考虑根据需求出口到东南亚各国。核心零部件电池最早将于3月开始在泰国当地生产。电线和轮胎等将从总部设在泰国的零部件制造商处采购。

中国电动汽车制造商比亚迪(BYD)已就收购巴西一家锂生产商的可能性进行了商谈。目前全球竞相获得电动汽车革命所需的原材料的供应。比亚迪巴西已与估值达29亿美元的西格玛锂业(Sigma Lithium)举行了讨论，涉及可能的供应协议、合资企业或收购。