佰维存储(688525.SH)：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
格隆汇1月22日丨佰维存储(688525.SH)披露投资者关系活动记录表显示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础，公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，具备存储器和逻辑IC封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。
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