中国光子芯片技术：打破半导体封锁

美国智库近日指出，中国正面临着一项艰巨的挑战：无法进入最先进的半导体制造领域。因此，中国有着强烈的转换赛道意愿。据悉，硅光子学技术有望帮助中国打破当前面临的技术封锁。而在这个领域，北京的中科鑫通微电子公司正在建设光子芯片生产线，这一项目预示着中国将在光子芯片领域走在世界前列。

光芯片的应用领域涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL、车用激光雷达、硅光芯片等各个领域，并且包括了CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等多种类型。