迈为股份(300751.SZ)：研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇1月23日丨有投资者于投资者互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问，“贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？？”，公司回复称，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。