格隆汇2月2日丨奥特维(688516.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心,公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段;铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。公司希望先在铝线键合机设备取得量产订单的突破,再继续扩大客户范围。
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