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AI应用推动PCB产值向上

AI应用推动PCB产值向上,无论应用在AI服务器、AI PC上,包括铜箔基板CCL必须使用高频高速材料,高阶材料的渗透率快速提升;而在AI PC应用,过去传统NB用HDI的比重偏低,多以传统信息板为主,但AI PC需要用到的HDI比重提升,可望推动NB市场由PCB多层板推进到HDI领域。

以铜箔基板来说,AI Server需要用到的AI Server主板、GPU OAM加速器模块以及GPU UBB底板来说,都至少要用到铜箔基板材料Ultra Low loss或Very low loss等级,产值高;而在AI PC来说,材料层级虽降一阶,但也需要到Low loss或mid loss等级,不过相对标准品FR4材料来说,都算是等级较高的产品。

另外,AI服务器中,除了CPU主板外,另外包括加速卡OAM以及UBB板层数达到20至30层以上,也包含需要使用HDI,推动HDI用量提升。

而在AI PC的部分,因NB和PC功能增加,需要的HDI层数也增加,以传统的主流NB信息板来说,用到多是4至10层板,如果是简易型计算机如Chrome book,NB板的层数较偏低阶(4至6层板)产品,以NB来说,除了苹果macbook外,需要用到的HDI比重仍低,但未来AI PC若为终端消费者接受,HDI用量可望在NB市场大增,而针对AI PC市场,有在涉及到NB信息板、或AI服务器板厂,都已有进行向客户送样中。

以全球HDI厂商的排名来看,全球前五大厂中,即有四家为台厂,包括华通、AT&T、健鼎、欣兴,臻鼎-KY。

TPCA表示,终端产品在无杀手级应用下,销量已不易大幅成长,虽预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度的成长,但主因为库存回补,并非需求的显著回升。因此,技术与产品世代更迭成为成长动能,如先进封装的发展扩大载板需求、以及AI应用将为硬板增温等,这些将会是影响全球电路板产值较为显著的产品。(摘编自今日PCB、MoneyDJ)

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