应用材料最新财报：高带宽内存和GAA将成2024业务增长支点

2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。

其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升，从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023年第一财季的77%下降至本财季的62%，闪存营收占比从一年前的10%降至4%。

“在与客户的讨论中，我们了解到市场动能正在改善。云计算供应商的投资重新加速，晶圆厂的利用率正在提升，内存的库存水平也趋向正常。”应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森（Gary Dickerson，以下简称狄克森）在当天举行的财报电话会上称。

对于2024年的业务增长支点，狄克森认为HBM（高带宽内存）和GAA（全环绕栅极）晶体管将为应用材料带来可观的市场增量。在DRAM方面，高带宽内存——也就是将高性能DRAM裸片堆叠起来，并通过先进封装与逻辑芯片相连接——是使数据中心具备AI承载能力的关键。高带宽内存使用的裸片面积是标准DRAM的两倍以上，这意味着生产相同数量的裸片需要两倍以上的产能。

此外，裸片堆叠所需的封装也将为应用材料带来市场增量。“2023 年，高带宽内存仅占DRAM产量的5%，但预计未来几年的年复合增长率将达到50%。在 2024 财年，我们预计高带宽内存封装收入将比去年增长四倍，达到近5亿美元。”狄克森表示。

在GAA方面，应用材料预计基于GAA晶体管的尖端逻辑芯片将在2024财年走向大批量生产。晶体管结构从FinFET 向GAA的转变，拓展了应用材料的盈利空间，每当晶圆厂增加10万片晶圆的月产能，应用材料的潜在市场就增加10亿美元。

尖端逻辑芯片代工和 DRAM 的重大进展，也对制造流程中的计量和检测设备提出了更高要求。狄克森表示，应用材料已经开发出业界领先的CFE（冷场发射）电子束技术，能够将高灵敏度的二维和三维成像速度提升十倍。应用材料预计2024财年，其CFE系统收入将增长四倍，占电子束系统总销售额的 50%。

对于2024年第二财季，应用材料预计营收为65亿美元，上下浮动4亿美元。按照业务板块划分，应用材料预计下一财季半导体系统营收48亿美元、应用全球服务营收15亿美元、显示和邻近市场营收1.5亿美元。（中国电子报）