钛媒体App 2月27日消息,据美国商务部网站2月26日声明,美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称,预计到2030年,美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露,美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造,“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。雷蒙多表示,美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目,拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。
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