物联网、人工智能正强势崛起，大厂纷纷抢人才

近日各地就业博览会如火如荼，包括友达（2409）、联电（2303）等纷纷释出逾千名职缺抢人才，显见产业景气复苏，须大动作招兵买马，以因应物联网、AI等趋势崛起，公司营运乐观可期。

友达去年第4季与全年获利均优市场预期，其中第4季税后纯益超越全球面板龙头乐金显示器（LGD）逾2倍、达42亿元，而全年税后纯益达323.6亿元，年增逾3倍，每股盈余（EPS）3.36元创十年高。

友达表示，随电视面板平均尺寸放大，预估今年全球面板需求面积将年增6～8％，因此，即使陆厂产能陆续开出，但在良率、学习曲线的考量下，有效产能供给成长仍有限，产业全年供需呈平衡状态。

联电1月营收月增23.5％、年增4.14％，冲上历史第4高，表现相当亮眼。营收成长除了来自8吋厂产能满载外，主要由于大陆厦门晶圆厂出货量持续增加，目前月产能1.6万片，在28nm制程基础上开发更多元化的逻辑与特殊技术，以满足客户需求，市占率也同获拉升。

整合元件制造厂（IDM）关闭自有旧晶圆厂，委外代工成未来趋势。据统计，2009～2017年间全球共逾90座晶圆厂关闭或改变用途，使联电等晶圆代工厂可望直接受惠。

晶圆代工厂本季营收均不看淡，联电预期，本季产能利用率将维持90％，晶圆出货量将季增2～4％。