在HBM产品市场,SK海力士处在领先地位。
为了保持和扩大领先,SK海力士适应客户要求,特别是在人工智能领域的要求,正考虑为大客户生产“差异化”的产品。
高级封装开发主管Hoyoung Son表示:"开发客户专用的人工智能存储器需要一种新方法,因为技术的灵活性和可扩展性变得至关重要。"
在性能方面,采用1024位接口的HBM发展相当迅速:从2014-2015年的1GT/S数据传输速率开始,到最近推出的HBM3E,其数据传输速率已达到9.2GT/S-10GT/S。
随着HBM4的推出,内存将过渡到2048位接口,这将确保带宽比HBM3E有稳步提升。
有些客户可能会受益于基于HBM的差异化(或半定制)解决方案。
为了实现多样化的人工智能,存储器的特性也需要变得更加多样化。
目标是拥有能够应对这些变化的各种先进封装技术。计划提供能够满足任何客户需求的差异化解决方案。
由于采用2048位接口,根据从有关即将推出的标准了解到的情况,许多HBM4解决方案很可能是定制的,或者至少是半定制的。
一些客户可能希望继续使用内插器(将变得非常昂贵),而另一些客户则倾向于使用直接键合技术将HBM4模块直接安装在逻辑芯片上,但这种技术也很昂贵。
生产差异化的HBM需要复杂封装技术,包括(但肯定不限于)SK海力士的高级大规模回流模塑底部填充(MR-RUF)技术。
鉴于在HBM方面的丰富经验,SK海力士很可能会推出其他产品,尤其是差异化产品。
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