鹿山新材：公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域
【鹿山新材：公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域】财联社3月8日电，鹿山新材在投资者互动平台表示，公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域。公司持续关注和研究新材料领域的市场需求，不断开拓新的市场应用领域。目前公司用于氢燃料电池、液流电池的粘接材料正在测试认证与导入阶段。
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