BE半导体实业公司(BESI.NV)收跌16.10%,报149.35欧元,韩国新闻网站ZDNe报道称,这家欧洲记忆芯片制造商计划针对“下一代记忆芯片包的厚度”放宽标准。Berenberg认为,如果报道属实,BE半导体实业公司的客户们将在“采用新一代混合打线/覆膜/邦定(bonding)技术”方面降低(与不满情绪相关的)呼声。
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