PowerPod 创始人Ting Du 确认出席「2024 DePIN 全球硬件大会」
深潮 TechFlow 消息，PowerPod 创始人Ting Du 确认出席「2024 DePIN 全球硬件大会」，将与众多业界领袖深入交流，分享PowerPod在推动去中心化能源分配解决方案方面的独特见解和实践经验。
据悉，「2024 DePIN 全球硬件大会」 由 Web3 硬件制造商 JDI Global 主办，CGV、Web3Labs 联合主办，Techub News 承办，数码港支持。旨在汇聚全球制造商、投资机构以及项目，共同探讨 Web3 与 AI 领域的最新趋势与发展，推动 Web3 硬件与 AI 技术的广泛应用与发展。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OCTDEei2HZ_0Bv32xMv1N_sw0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
