昨日联发科于台北举行的年终记者会中,除了回顾过去一年在各方面的成果与进度外,更是对接下来的品牌发展提出明确的方向。2018年联发科在移动运算方面将继续提升,面向中端价位的手机继续推出两款Helio P系列处理器,物联网、车用电子与人工智能的部分也将有更多积极性的进展。
一直以来,联发科在移动运算方面锁定中端价位的手机需求,而深耕于该区位的处理器。在今年9月份的IFA大展中,所推出的P23与P30兼顾性能、成本与市场需求,自量产后受到许多手机厂商的关注,包括魅族、金立、美图等手机品牌皆推出对应的手机产品。而在此次的年终记者会中,更脱口说出将在2018年推出两款新的P系列中端处理器,上半年P40也将与世人见面。
在下一代的Helio P系列处理器中,将支持当红的AI人工智能与电脑视觉,提供更精准的人脸识别功能,并可支持VR/AR、三维传感等功能。在制程上也将继续进化,数据连接技术同样会有所提升,并且往高效能低功耗的方向进一步改良。智能语音装置的部分将支持各类生态系,并提升自身的竞争力,未来将从AI-Vision、AI-Voice切入,推出支持智能家居所具备AI功能的相关芯片。
在物联网与车用电子部分,NB-IoT方面将持续深耕,与中国、欧洲、日本等地的全球运营商相互合作,并且与中国移动打造的最小通用模块正在量产阶段,不久的将来可看见市占应用涵盖率更普及。接下来还将投入智联网(A-IoT),并且持续开发车用电子产品,像是车载通信系统、毫米波雷达等;另外还将完成相关认证,争取全球tier-one与车厂间的合作机会。
AI方面则将整合多种运算单元(CPU、GPU、VPU、DLA)与异质运算至终端芯片,完整的无线连接技术将支持云端与终端双方面的混合AI运算构架,还将提升运算性能并在多样化的产品上实现AI技术的应用。
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