港股研究社讯,黑芝麻智能再次向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。
3月22日,Black Sesame International Holding Limited(以下简称“黑芝麻智能”)更新招股书,继续推进港交所主板上市进程,中金公司和华泰国际担任联席保荐人。
据悉,黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来,第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。
更新后的18C规则主要针对特专科技公司,对于行业的科技属性要求较高,涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。
天眼查显示,黑芝麻智能成立于2016年,是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商,现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC。
这其中,华山系列高算力SoC主要专注于自动驾驶应用,已经实现商业化。据黑芝麻智能的规划,从2022年9月开始研发的下一代SoC华山A2000预计将在2024年推出,另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。
据弗若斯特沙利文预计,2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%,相比2022年5.2%的市场份额大幅提升。
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