麦德美爱法业务拓展经理余瑜：提供顶尖解决方案，致力在关键领域提升可靠性，推动创新

作为电子制造行业重要的展示交流平台，慕尼黑上海电子生产设备展在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入，展会规模近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

麦德美爱法业务拓展经理余瑜：提供顶尖解决方案，致力在关键领域提升可靠性，推动创新

“从载板到封装的半导体与组装综合解决方案”“首家银烧结技术开拓者”“始终践行绿色环保先行”是这家企业的亮眼标记，这就是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商——麦德美爱法。公司业务拓展经理余瑜先生接受一步步新技术杂志主编胡婴女士的现场采访。

从载板到封装的半导体与组装综合解决方案

“麦德美爱法的解决方案涵盖顶部、芯片和封装粘接，深入半导体制造的全部流程。”余总介绍道。

针对半导体晶圆级生产，展会现场推出晶圆级电镀铜工艺解决方案——先进的ViaForm大马士革铜技术。ViaForm可应用于复杂的制程节点，拥有卓越的连接、填充能力，确保电子组件可靠性。其优势在于可以让芯片制造商能够灵活地将此化学工艺应用于原有设备系统，不断满足电子元器件日益缩小的几何尺寸要求。

还有创新的Argomax2148 银烧结用膏体系列，适用于在金或银基板上烧结大型封装或元件。其关键优势在于具有应对边缘部件表面的能力，可以牢固地连接到逆变器上，降低现场故障的风险。采用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出优异的键合线厚度和粘合力。即使在极端的温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。

ATROX系列产品提供出色的可靠性和性能，具有快速散热的特点，可实现更高的效率和工作温度。ATROX芯片粘接和夹片粘接工艺提供低模量材料，适用于大型芯片尺寸，以及对铜夹片表面具有优越的粘合力。

余总强调：“本届展会公司携两大事业部共同参展，不仅为半导体和组装工艺提供顶尖的解决方案，致力在关键领域提升可靠性，推动创新，同时提供先进且环保的专业电子线路化学品及技术应用，以满足电子行业对电路的需求。“

针对汽车电子应用的焊接和粘合技术

随着元件性能和寿命要求的增加，确保板级可靠性变得至关重要，尤其是针对着汽车和电力等复杂的终端使用环境。

在此次展会期间，余总特地带来技术分享，介绍用于汽车电子的高可靠性无铅合金，现场吸引了众多观众驻足聆听。他介绍说，ALPHA Innolot焊料合金是主要应用于汽车电子的高可靠性焊料合金，优越的抗热疲劳性能，增强的抗震动和蠕变性，为最具挑战性的环境而研发诞生。