Ansys Zemax | 如何设置镜头卡口的机械参考以进行热分析

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OpticStudio 可以对光学系统的热变化进行建模。本文介绍了 OpticStudio 用于镜头卡口的默认机械参考设置，以及如何在序列模式下进行更改。

简介

在序列模式下，"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表面结合使用，以显示系统在经历热变化时如何变化。本文简要描述了如何设置虚拟表面以表示镜头卡口，以及如何使用"生成热"工具观察系统的多种配置。

镜头卡口的默认机械参考  

镜头卡口的默认接触方式如下图所示。前一片镜片的后表面和后一片镜片的前表面与卡口有物理接触（绿色阴影）。

下面的动图显示了光学元件和卡口是如何随着温度的变化膨胀和收缩的。

改变镜头卡口的默认机械参考

有时，卡口和镜头之间的机械参考（接触点）并不一定是上述默认情况。例如，在上面的布局中，让卡口接触右边透镜的右表面。这可以通过使用额外的虚拟表面来实现。

展示热变化的示例

让我们修改一个系统，使卡口与右镜片的后表面接触。打开附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改镜头数据编辑器，如下所示。

这个系统模拟的正常中心间距是100mm。请注意垫片（表面#2）一直延伸到镜头的背面，其厚度为140而不是100。在任何温度下，表面#3上的虚拟传播需要与表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必须与 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目录中指定，对于  N-BK7，它是 7.1。在  LDE 中表面 #3 的  TCE  列中输入此值。

使用“热生成”工具，以不同温度创建多重结构。如果某一结构的温度设置与标称温度有显著的区别，则新的 3D 视图会变得如下图所示。