自从华为Pura 70发布之后,国内消费者忙着抢购心仪的手机。而国外的某些机构也急着抢购一台,不同的是,他们想看看,华为到底又突破了哪些技术。
近日,路透联合iFixit和TechSearch International两家国外的技术公司,对华为Pura70 Pro来了个大拆解。
没有意外,他们找到了想要的东西,华为又突破了!
从拆解的结果来看,最重要的发现就是,一块NAND闪存芯片。
他们称该芯片很可能由华为下属的海思半导体(HiSilicon)封装。另外,还有几个小组件,也是类似的情况。去年他们拆Mate 60时,这些都还是用国外的配件,现在由华为自己制造。
另一个就是麒麟9010处理器,他们称其为华为最先进的麒麟处理器,但很可能只是麒麟9000S处理器的略微改进版本。
麒麟9000S处理器去年被用在华为Mate 60系列上面,成为华为突破美国技术限制一个标志性事件,当时引起国内粉丝的一片沸腾。
话不多说,先把这张最重要的图片放上来,
1、闪存芯片
TechInsights等拆解公司,去年就已经拆过Mate 60手机,当时他们发现,这款手机使用的是韩国海力士制造的DRAM和NAND存储芯片。
不过,在此之前海力士已经明确表示,不再与华为有任何业务往来。当时分析师就认为,这些芯片可能是华为“沉在松山湖下面”的库存。
在这次拆解中发现,Pura 70使用的仍然是海力士的DRAM芯片,但NAND闪存芯片这次很可能用的是由华为海思部门封装的了,并且容量为1TB的NAND闪存芯片。
1TB闪存意味着,已经达到国际主流水平,和海力士等国外主流闪存生产商生产的产品相当。不过,由于对NAND芯片上的标记不熟悉,拆解公司无法明确识别晶圆制造商是谁。(这个还真不能告诉他们)
“在我们的拆解中,我们的芯片ID专家已将其识别为特定的海思芯片,” 莫赫塔说。
Pura 70发布之后,海力士又重申了一次,“自宣布针对华为的限制以来,它一直严格遵守相关政策,并自那时以来暂停了与该公司的任何交易”。
实际情况是,华为现在已经不再需要海力士!
iFixit同时还认为,既然闪存芯片都做出来了,他们相信海思可能也生产了内存控制器(DRAM)。
2、麒麟9010
拆解专家在对Pura 70 Pro使用的处理器进行的分析还表明,自推出Mate 60系列以来的几个月里,华为可能只是在与中国合作伙伴,在生产先进芯片的能力上取得了渐进式的改进。
该处理器与中芯国际为华为生产麒麟9000S处理器类似,他们认为,麒麟9010仍然是7纳米,采用中国芯片代工厂的N+2制造工艺。
iFixit表示,“这一点意义重大,因为去年7纳米节点上的麒麟9000S一经推出,立即引起美国国内的恐慌。当时美国立法者面临着,对中国芯片制造商实施的限制,可能不会减缓其技术进步的可能性。”
“9010仍然是7nm工艺芯片,而且与9000S非常接近,这一事实似乎表明中国芯片制造确实已经放缓。”
不过,他警告不要低估华为,称中芯国际仍有望在年底前跃升至5纳米制造节点。
iFixit首席拆解技术人员莫赫塔表示,“虽然我们无法提供确切的数值,但我们非常确定,Pura70手机的国产部件使用率很高,而且是肯定高于Mate 60系列手机。”
莫赫塔里说:“这说明华为在自给自足方面又向前迈出一大步。”
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星君|文
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