新旧动能转换促电子信息制造业升级—2018上海国际信息化博览会开幕在即

第十五届上海国际信息化博览会（以下简称“信博会”）将于2018年3月14日至16日、20日至22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心（上海）举行。由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办，国际半导体产业协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑博览集团（MMG）、中国印制电路行业协会（CPCA）共同承办。据官方介绍，本届信博会规模宏大、技术高端，涉及产业热点之广将创历史新高。超过4,000家参展商，展出面积245,750平方米，同比增长7.3%，预计将有24.5万专业观众到场参观。

过去一年，电子信息制造业呈现加速发展态势，新旧动能转换顺利，传统产业不断升级、新兴产业加速成长。今年的信博会将延续以往传统，由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成，分别是：中国国际半导体设备与材料展暨研讨会（SEMICON China 2018），中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展（FPD China 2018），慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览。

其中，将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会（SEMICON China 2018）”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展（FPD China 2018）”，作为全球最大规模、最高规模国际半导体专业展，2018年展览面积达74,000多平方米，1100多家展商，3600多个展位，逾7万名专业观众，将是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的年度半导体产业盛会。值得一提的是，本届SEMICON China 2018是SEMI进入中国的第三十个年头，也将是全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，“在今年全国两会政府工作报告中，集成电路再度受到国家高度重视，全球半导体也将启动新一轮成长动能。而当下大热的智能应用，人工智能、5G、云端存储及运算能力等，其核心基础是集成电路。SEMI关注人工智能、智能汽车等当下热门的智能应用，并致力于参与产业链的发展。作为沟通电子产业链的全球性行业协会，SEMI在过去的四十八年中，维系全球会员合作共赢，连接全球电子半导体产业链。在中国，SEMI更致力于做实现‘中国半导体梦’的最佳伙伴。”

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2018包括了四大主题展区：IC制造专区、LED及蓝宝石专区、集成电路材料产业联盟、电力电子专区。展会同期还将举办多场高端论坛和技术研讨会。今年的开幕主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖：中芯国际董事长、KLA-Tencor总裁兼首席执行官、Mentor总裁兼首席执行官、Amkor总裁兼首席执行官、Intel副总裁、Lam Research执行副总裁兼首席技术官、华为副总裁兼首席战略官，将畅谈全球产业发展趋势。“SEMI产业创新投资平台：产业与技术投资论坛 - 中国2018”集聚了国家大基金、IC产业基金、全球领先投资机构的掌门人。此外，智能汽车电子论坛-AI inside”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“MISG国际物联网论坛”、“中国显示大会”等将先进技术与成熟技术创新应用并举。中国国际半导体技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。

据悉，同期举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展会参展商计有2,400家，展览面积131,750平方米，预计将吸引125,000名观众到现场参观；2018中国国际电子电路展览会将于3月20日至22日在上海虹桥国家会展中心举办，云集了670家来自全球20多个国家和地区的参展厂商，展览面积达40,000平方米。