近日,业界传来一则震撼人心的消息。荷兰光刻机领域的翘楚ASML公司正式宣布,他们将优先将最新研发的高数值孔径(High NA EUV)极紫外光刻机交付给业界巨头Intel公司。据行业专家预测,这款光刻机有望在2026年或2027年开始投入商业芯片制造。届时,它将以其卓越的性能和精度,为芯片制造业带来革命性的变化。
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在光刻机技术中,NA数值孔径是一个至关重要的指标。它直接决定了光刻的实际分辨率以及最高能达到的工艺节点。随着芯片制造工艺的不断进步,金属间距逐渐缩小到30nm以下,对应的工艺节点也超越了5nm。在这种情况下,低数值孔径光刻机的分辨率已经无法满足需求,只能借助EUV双重曝光或曝光成形技术等手段来弥补。然而,这些技术不仅增加了成本,还降低了良品率。因此,更高数值孔径的光刻机成为了行业发展的必然趋势。
而ASML公司此次推出的高数值孔径EUV光刻机,正是顺应了这一趋势的产物。据悉,这款光刻机型号为“Twinscan EXE:5000”,具备制造2nm工艺乃至更先进芯片的能力。它的问世,无疑将为芯片制造业带来新的发展机遇和挑战。
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