北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)5月15日,本田汽车与IBM签署谅解备忘录,双方将长期联合研发未来“软件定义汽车”的半导体芯片和软件技术。
谅解备忘录显示,预计从2030年起,智能及人工智能技术的提速推广应用,为“软件定义汽车”的发展创造新机遇。同时,与传统移动产品相机,“软件定义汽车”将明显提高半导体的设计复杂性、处理性能及相应功耗,因此双方提升下一代计算技术的自主研发研发能力至关重要。
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