启英泰伦：9年砥砺前行，2024年出货5000万颗AI语音芯片！

今天，致力于推广中国芯的的第十四届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖隆重开幕，本次论坛聚焦“智慧机器人”主题，来自本土的10家与智慧机器人相关的IC公司推介了最新的产品技术信息。

在上午的推介中，成都启英泰伦科技有限公司芯片开发总监王书娟女士介绍了该公司在AI语音芯片研发的近况。

据她介绍，成都启英泰伦科技有限公司于2015年11月在成都高新区注册成立，是集语音芯片、语音算法、应用方案、开发平台于一体的行业领导型语音解决方案供应商。公司致力于为用户提供更自然、更简单、更智能的人机交互体验，让“智能语音+”产品无处不在。

成立至今，启英泰伦芯片产品已历经三次大迭代，四次小迭代，共计推出15款型号的智能语音芯片，涵盖AI语音芯片，AI语音Wi-Fi芯片，AI语音BLE芯片，形成系列化的芯片产品布局。其中第一代CI1006芯片被认定为行业首创，第二代CI110系列芯片被认定为国际先进， 第三代CI13系列芯片年装机达数千万台。公司芯片产品现已广泛应用于智慧家居家电、智慧养老、智慧穿戴、智慧医疗、智慧酒店、智慧安防、智慧教育、智慧汽车和机器人等领域，服务客户超过5000家。

她表示启英泰伦自研语音算法，开拓性发明了4项行业首创核心技术，极大提高了语音识别的准确性和自然性。这四项技术是双麦深度人声分离将不同方向人声分离、单麦深度学习降噪、离线自然说、方言自学习等。

她强调语音AI开发平台:完整的开发功能，丰富的文档资料，可以方便开发者轻松开发智能语音应用。

她指出启英泰伦端侧语音市场覆盖率80%、产品型号10000+、开发者人数50000+，预计启英泰伦2024年出货量预期5000万颗！销量翻番！

随着连续9年的行业耕耘，英泰伦端现在的场景早已经突破智慧家庭智能家电等终端设备，包括语音芯片在内的多模态芯片逐渐切入更多围绕用户的各类生活场景。

她在本次论坛上发布了五款高性价比端侧语音AI芯片新品CI135X系列，有SOP8/SOP16/QFEN32 三种封装，适应不同应用及贴片要求。该系列芯片有很高的集成度，BOM极简低成本---高集成，外围精简，除MIC，喇叭外，板级仅需要少量几个阻容，是真正芯片即方案，

此外，她强调该系列芯片有强大的自然语言交互能力，安静环境下识别率98.96%。强抗噪能力:70dB噪声下，85%识别率及90%唤醒率(降噪模式)。BNPUV3.5，算力强，支持300词条。