创新突破！“玻璃板”上造芯片！央视披露我国芯片或换道超车！

央视最新报道揭示了我国研发的第三代"玻璃穿孔技术"，通过玻璃晶圆替代传统硅晶圆，这种晶圆尺寸微小如指甲盖，能精确凿出百万级孔洞，构建精密集成电路。得益于玻璃基板的优势，制造成本有望降低约50%。电子科技大学张继华教授认为，这一创新可能为我们提供"弯道超车"的宝贵机会。

2017年9月，华为在德国慕尼黑推出了全球首款集成人工智能技术的手机MATE10，配备麒麟970芯片。这款手机凭借卓越性能和更具竞争力的价格，为海外消费者提供了除三星和苹果之外的选择，华为Mate10迅速成为热销机型，在国际市场备受青睐。然而，华为崛起挑战苹果和三星的市场份额时，遭遇了美国的抵制。2018年4月和5月，美国商务部禁止其芯片供应商向华为供应产品和技术，并促使加拿大以不实指控非法拘留孟晚舟，随后进一步升级对华为的芯片封锁，试图掌控整个行业。

2022年的美国针对中国芯片行业的制裁举措使行业面临困境，但中国人民并未屈服，反而团结一致，愈挫愈奋。就在美国商务部部长雷蒙多访华期间，华为于2023年8月29日发布了Mate60系列手机，这一举动似乎是对美国的有力回击。尽管美国随后加强高端芯片出口限制，并要求英伟达和AMD防止向中东国家出口AI芯片以防止流入中国，但这些措施未能阻碍中国半导体技术的进步。华为仅在Mate60发布一年后，于4月推出了华为Pura 70系列手机。更令人振奋的是，近期中国在玻璃晶圆替代硅晶圆的技术上取得了重大突破，据央视报道。因此，可以说在这场芯片竞争中，我们已掌握了主动权。

美国政策专家保罗·特里奥罗在接受日本媒体采访时承认，中国芯片行业的迅速发展是拜美国的限制所赐，他直言：“由于我们的限制措施，中国半导体技术得以迅猛提升。”他进一步指出，过去一年半中，美国对中国企业的遏制反而促使它们实现了突破性进展，若非如此，它们可能无法达到当前水平。

中国人的坚韧不拔与创新精神，是历史赋予的宝贵遗产，是永恒的动力源泉。这种无畏权威、勇往直前的精神使中国历经风雨屹立不倒。面对任何挑战，中国人民以坚定的信心和胆识应对，持续创造辉煌的历史篇章。美国无法阻挡中国的崛起，中华民族的伟大复兴势不可挡！

鲁迅先生的名言：中国的脊梁

正如鲁迅先生所言：

自古以来，我们就有埋头苦干的人，有拼命硬干的人，有为民请命的人，有舍身求法的人……即使是那些被称作'正史'，旨在记录帝王将相的文献，也无法掩盖他们耀眼的光芒。这正是中国的脊梁所在！

危难时刻的民族精神

每当国家面临困境，总会有英勇之士挺身而出，义无反顾地为国家的安危而奋斗！

个人责任与信念

或许并非每个人都能成为国家的栋梁，但至少要坚守自我，不做崇洋媚外之人。

民族自信的呼唤

中国人，任何时候都不要丧失对自己的信心！