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创新突破!“玻璃板”上造芯片!央视披露我国芯片或换道超车!

央视最新报道揭示了我国研发的第三代"玻璃穿孔技术",通过玻璃晶圆替代传统硅晶圆,这种晶圆尺寸微小如指甲盖,能精确凿出百万级孔洞,构建精密集成电路。得益于玻璃基板的优势,制造成本有望降低约50%。电子科技大学张继华教授认为,这一创新可能为我们提供"弯道超车"的宝贵机会。

2017年9月,华为在德国慕尼黑推出了全球首款集成人工智能技术的手机MATE10,配备麒麟970芯片。这款手机凭借卓越性能和更具竞争力的价格,为海外消费者提供了除三星和苹果之外的选择,华为Mate10迅速成为热销机型,在国际市场备受青睐。然而,华为崛起挑战苹果和三星的市场份额时,遭遇了美国的抵制。2018年4月和5月,美国商务部禁止其芯片供应商向华为供应产品和技术,并促使加拿大以不实指控非法拘留孟晚舟,随后进一步升级对华为的芯片封锁,试图掌控整个行业。

2022年的美国针对中国芯片行业的制裁举措使行业面临困境,但中国人民并未屈服,反而团结一致,愈挫愈奋。就在美国商务部部长雷蒙多访华期间,华为于2023年8月29日发布了Mate60系列手机,这一举动似乎是对美国的有力回击。尽管美国随后加强高端芯片出口限制,并要求英伟达和AMD防止向中东国家出口AI芯片以防止流入中国,但这些措施未能阻碍中国半导体技术的进步。华为仅在Mate60发布一年后,于4月推出了华为Pura 70系列手机。更令人振奋的是,近期中国在玻璃晶圆替代硅晶圆的技术上取得了重大突破,据央视报道。因此,可以说在这场芯片竞争中,我们已掌握了主动权。

美国政策专家保罗·特里奥罗在接受日本媒体采访时承认,中国芯片行业的迅速发展是拜美国的限制所赐,他直言:“由于我们的限制措施,中国半导体技术得以迅猛提升。”他进一步指出,过去一年半中,美国对中国企业的遏制反而促使它们实现了突破性进展,若非如此,它们可能无法达到当前水平。

中国人的坚韧不拔与创新精神,是历史赋予的宝贵遗产,是永恒的动力源泉。这种无畏权威、勇往直前的精神使中国历经风雨屹立不倒。面对任何挑战,中国人民以坚定的信心和胆识应对,持续创造辉煌的历史篇章。美国无法阻挡中国的崛起,中华民族的伟大复兴势不可挡!

鲁迅先生的名言:中国的脊梁

正如鲁迅先生所言:

自古以来,我们就有埋头苦干的人,有拼命硬干的人,有为民请命的人,有舍身求法的人……即使是那些被称作'正史',旨在记录帝王将相的文献,也无法掩盖他们耀眼的光芒。这正是中国的脊梁所在!

危难时刻的民族精神

每当国家面临困境,总会有英勇之士挺身而出,义无反顾地为国家的安危而奋斗!

个人责任与信念

或许并非每个人都能成为国家的栋梁,但至少要坚守自我,不做崇洋媚外之人。

民族自信的呼唤

中国人,任何时候都不要丧失对自己的信心!

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