首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段

【麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段】财联社5月21日电,麦格米特在互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/ODl2xZ_ciIWAMGWHYLk84kgg0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券