裕太微电子迈向第三轮研发投入期，新品或在今年进一步放量

随着科技的飞速发展,半导体行业已然成为国家竞争力的重要标志。裕太微电子作为半导体行业的新锐力量,始终坚持创新驱动,不断突破技术壁垒,构筑起了自身坚实的竞争壁垒。

2023年下半年,市场需求逐步复苏,裕太微电子凭借其敏锐的市场洞察力和强大的技术实力,紧跟行业复苏步伐,实现了营收的稳步增长。这一成就的取得,离不开公司对新产品的持续投入和成功研发。网通以太网物理层芯片、网卡芯片以及车载以太网相关芯片等七大产品线的全面布局,正是裕太微电子深耕细作的成果体现。

在行业周期性调整的背景下,裕太微电子持续加大研发投入,以创新驱动发展。研发人员占比高达67.24%,研发费用的增长更是达到了惊人的63.97%。这不仅代表了公司对技术创新的重视,更彰显了其对未来市场发展的坚定信心。

2022年底三款新品的量产出货,成为裕太微电子发展的重要里程碑。这体现了公司强大的研发实力,也为公司打开了新的营收增长点。在行业整体疲软的情况下,这三款新品逆势实现了4199.10万元的营业收入,由此,公司进入第二轮研发收获期,预计2024年三款新品将进一步放量。

如今,裕太微电子正迈入第三轮研发投入期。这一轮的研发投入将更加巨大,产品难度系数也将大幅提升。目标是开发更加先进的2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片,以及车载以太网相关产品。这一系列创新产品的研发,不仅将丰富公司的产品线,更将为公司在未来的市场竞争中占据有利地位。

裕太微电子的研发投入不仅仅是为了眼前的利益,更是为了在未来的半导体市场中占据一席之地。该系列新产品将陆续于2024年到2026年量产出货,为后续的营收份额的提升做出贡献,也将让公司在半导体行业中扮演更加重要的角色。