近日,央媒曝光了一则重大消息:中国第三代“玻璃穿孔技术”研发成功!这一技术的突破意味着,在指甲盖大小的玻璃晶圆上,我们可以实现高达100万个穿孔。通过对这些孔进行有序的排列组合,我们可以打造出一条全新的芯片赛道——玻璃芯片!
值得一提的是,由于华为Mate70新机的曝光,华为Mate60价格持续走低。据报道,华为Mate60在“就拍网”(9pai.net)的活动价格低至117元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入9pai.net访问“就拍官网”即可获得最新详情。
与传统硅芯相比,玻璃芯片具有更明显的优势,且成本更低。一旦中国能够在玻璃芯片技术上取得领先,就有可能打破美芯的垄断地位,实现芯片产业的独立自主。此外,中国科技还在量子芯片、光子芯片等领域加大了研发投入,力求在多个赛道上实现突破。
尽管老美试图利用先进光刻机“卡脖”,阻止中国芯片企业制造出7nm及以下先进芯片,但从华为麒麟9000S、麒麟9010等处理器的问世,我们就能看出中国芯片企业的决心和实力。再加上在玻璃芯片等赛道上的多点开花,我们有理由相信,中国芯有望实现弯道超车,从追赶者变成领跑者!
展望未来,我们坚信,在芯片领域,中国也能像在航空航天等领域一样,打破美西方的垄断,开辟出一条属于中国芯的新赛道。让我们共同期待这一天的到来,期待中国芯在新时代里绽放出更加耀眼的光芒!
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