【太平洋科技资讯】据媒体报道,在芯片制造领域,3nm工艺方兴未艾,而围绕2nm的竞争已全面打响。三星正在研发下一代芯片Exynos 2600,代号Thetis,预计将在2025年下半年开始量产,由Galaxy S26系列首发搭载。
这一举措标志着三星在芯片制造领域的领先地位,同时也预示着安卓阵营在2nm工艺制程上的突破。Galaxy S25系列将搭载3nm芯片Exynos 2500,而其竞争对手骁龙8 Gen4也将采用3nm工艺,双方将保持同步。
值得注意的是,三星将在2025年下半年率先切入2nm工艺制程,Galaxy S26系列有望成为安卓阵营第一款采用2nm工艺的旗舰产品。这一突破将为三星带来巨大的竞争优势,同时也预示着芯片制造领域即将进入一个全新的时代。
据报道,三星采用最新一代MBCFET架构进行2nm工艺制程研发。与基于FinFET的工艺技术相比,MBCFET的性能提升达11%,漏电降低约50%。这种新型架构的特点在于晶体管鳍片侧向堆叠,纳米片的宽度可调,提供比FinFET更多的沟道宽度选项。这一功能对模拟SRAM具有显著优势。
三星在芯片制造领域的突破将为整个行业带来新的机遇和挑战,这不仅能让最高端芯片制造领域多一份竞争,利于压低芯片价格,而且也是半导体产业快速进步的体现。随着2nm工艺制程的推进,未来芯片的性能和效率将得到进一步提升,为各类电子产品带来更多可能性。我们期待着这一领域的更多创新和突破。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货