月底见，国内首条光子芯片中试线进入设备调试冲刺阶段

据“蠡园之声”介绍，国内首条光子芯片中试线将在本月底进入设备调试冲刺阶段。

今年1月，上海交通大学无锡光子芯片研究院迎来光子芯片中试线首批设备入场。本次揭幕的设备是薄膜铌酸锂光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺的研发，可部分满足6/8英寸晶圆薄膜铌酸锂光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。

据无锡滨湖区政府网站介绍， 上海交通大学无锡光子芯片研究院于2021年12月在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下正式成立，由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设，项目总投资约2.5亿元。

据悉，首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化，加速打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。

光子芯片中试线运行后，可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用。