三星计划推出2nm和4nm尖端AI芯片技术

文章来源：企鹅号 - 龙剑秀南

三星电子近日宣布，将推出两款先进的工艺节点：SF2Z（2nm）和SF4U（4nm）。这一技术突破预示着半导体设计领域的巨大进步。2nm工艺节点通过引入背面电源输送网络（BSPDN），在提升功率、性能和面积（PPA）的同时，也减少了电压下降。而4nm工艺节点则通过光学缩放技术实现PPA的改进，使得现有的芯片设计能够在无需重大架构变更的情况下进行缩放。

预计这些先进的工艺节点将在2025年（4nm）和2027年（2nm）进入大规模生产阶段，主要针对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片市场。业界普遍认为，随着技术的成熟，这些工艺节点有望应用于智能手机芯片，进一步推动三星与苹果之间的技术竞争，为消费者带来更加高效和节能的智能设备。