格隆汇6月14日丨拓荆科技(688072.SH)在互动平台表示,公司已推出两款混合键合设备。2023年度,晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)通过客户验证,实现了产业化应用,是国产首台应用于量产的混合键合设备,目前该设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平,此外,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Propus)也通过了客户验证,是国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大。
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