美国施压荷兰、日本限制出口中国:"设备中有美国零件所以我说的算"

美国出口政策负责人艾伦·艾斯特维兹近日在与荷兰政府会晤后，前往日本，意在对其施压来进一步限制中国生产先进半导体的能力。这次访问是为了推进2023年三国协议的扩展，该协议旨在阻止中国获取能够提升现代化的芯片制造设备。

周三，中国外交部发言人林剑回应称，中国反对美国胁迫其他国家并压制中国半导体产业的行为。林剑在北京新闻发布会上表示：“这种行为严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将会自食其果。”

荷兰外交部发言人证实，周一在荷兰确实进行了相关会议。日本产业省则表示，虽与美国有各种交流，但不愿对外交互动发表评论。

2022年，美国首次对包括加州的Nvidia和Lam Research在内的公司施加限制，禁止向中国运送先进芯片和芯片制造设备。去年七月，为配合美国政策，日本限制了23种设备的出口，这些设备包括在硅片上沉积薄膜的机器以及用于蚀刻微小电路的设备。

随后，荷兰政府对全球最大芯片设备制造商——荷兰ASML公司的深紫外（DUV）半导体设备对中国实施了许可证要求，ASML表示其中国客户在2024年1月1日之后不应指望收到最好的机器。

美国随后对部分中国工厂实施了更多DUV机器的限制，声称这些机器含有美国零部件和组件，因此美国拥有管辖权。

受限制名单可能进一步扩大

华盛顿正在与盟友讨论将更多中国芯片制造工厂列入限制名单，知情人士表示，至少有五家工厂在名单上，包括中国最大的代工厂中芯国际（SMIC）的一家工厂。美国还希望控制更多的芯片制造设备。

美国商务部发言人拒绝对此发表评论。荷兰外交部称，周一的会议是美荷之间关于出口政策和安全的持续对话的一部分，并表示荷兰“始终与盟友保持密切联系”。美国官员还在四月访问荷兰，试图阻止ASML在中国维护部分设备，但ASML现有的服务合同依然有效。

尽管美国要求荷兰作出改变，但荷兰政府尚未同意美国的要求，不过也不排除未来可能会同意。一位消息人士称，该问题仍在讨论中。

ASML在四月份表示，预计能在2024年底前为其出售给中国的设备提供服务，但不能使用受美国限制的零部件。ASML对此拒绝发表评论。

荷兰右派政府将于七月初上任，可能会使得在出口限制问题上达成重大变化变得困难。

去年，被制裁的华为发布了一款采用先进芯片的手机——华为Mate 60 Pro，被视为中国在美国打压下科技复苏的象征。

总结下来，尽管美国不断施压，但中国半导体产业依然在努力突破技术封锁，未来国际间关于芯片技术的博弈将更加复杂和激烈。