三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队

文章来源：企鹅号 - 钛媒体快报

钛媒体App 7月4日消息，相关报道援引业内消息称，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。