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晶盛机电(300316.SZ):在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备

格隆汇7月10日丨有投资者于投资者互动平台向晶盛机电(300316.SZ)提问,“贵公司在先进封装领域,有哪些核心技术?有哪些核心产品?”,公司回复称,在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

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