荣耀折叠屏旗舰Magic V3正式发布 再次打破折叠屏轻薄纪录

荣耀Magic V3以惊人的9.2mm超薄机身，成为全球最薄的折叠屏手机。更令人瞩目的是，荣耀Magic V3在保持超薄设计的同时，仅重226g，这一重量不仅低于市场上众多旗舰机型。

荣耀Magic V3的轻薄秘诀，在于其创新的内部材料与结构设计。该机首次搭载了荣耀鲁班盾构钢铰链，大量采用第二代荣耀盾构钢材料，相比普通钢材，厚度降低了惊人的41%。同时，铰链门板采用碳纤维材质进一步减重，边框则采用自研的7系铝材料，实现了最轻薄铝边框的设计，完美平衡了厚度、重量与耐用性。

此外，荣耀Magic V3的后壳选用了航天级特种纤维，密度低至1.56g/cm³，既减轻了重量，又保持了出色的材料特性。散热系统方面，荣耀引入了新一代蝉翼散热技术，以钛作为VC基材，在保持业界最薄厚度的同时，增大了散热面积并显著提升了散热性能。

荣耀Magic V3不仅在硬件上追求极致，更在用户体验上下足了功夫。该机支持IPX8级防水，具备湿手触控能力，并成功挑战了2.5米水深下30分钟的防水测试，为用户提供了更加安心的使用保障。同时，四款精美配色（丝路敦煌、绒黑色、苔原绿、祁连雪）满足了不同用户的个性化需求。

屏幕方面，荣耀Magic V3同样表现出色。外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏，支持1-120Hz智能刷新率，并配备了荣耀金刚巨犀玻璃，抗摔、耐磨性能显著提升。内屏则是一块7.92英寸的巨幕，支持3840Hz PWM零风险调光，分辨率高达2344x2156，同样支持LTPO自适应动态刷新率。此外，该机还首发了AI离焦护眼技术和干眼友好绿洲护眼技术，为用户提供更加舒适的视觉体验。

核心配置上，荣耀Magic V3搭载了第三代骁龙8旗舰芯片，标配12GB内存，顶配提供16GB+1TB存储组合。同时，该机还配备了自研射频增强芯片HONOR C1以及微型化卫星基带，确保在各种网络环境下都能保持顺畅连接并支持卫星通信功能。

价格方面，12GB+256GB 售价 8999 元、 16GB+512GB 售价 9999 元、 16GB+1TB 售价 10999 元。